SMD / COB / GOB / IMDの違い

LEDビジョンを検討していると、SMD・COB・GOB・IMDといった専門用語を目にする機会が増えてきます。特に近年は「COB LEDビジョンは何が違うのか？」「SMDと比べて本当に良いのか？」といった疑問を持つ方も多いのではないでしょうか。

結論から言うと、これらはすべて「LEDの実装方式（つくり方）」の違いであり、耐久性・保守方法・コスト・向いている用途が大きく異なります。本記事では、COB LEDビジョン違いを正しく理解するために、SMD / COB / GOB / IMDの特徴と選び方を整理します。

LEDビジョンの「実装方式」とは？

LEDビジョンの実装方式とは、LED素子（発光するチップ）をどのように基板へ取り付けているかを指します。この違いによって、表面の強度、衝撃や埃への強さ、修理・交換のしやすさ、微細ピッチへの対応可否などが大きく変わります。

画質（ピッチ・輝度）と並んで、「長く安心して使えるかどうか」を左右する重要な要素です。

近年COB方式が注目される背景には、ピッチの微細化や近距離用途の増加、触れる・当たるリスクのある設置場所の増加があります。こうした環境では、従来主流だったSMD方式だけでは耐久性に課題が出ることもあり、表面強度の高い方式が求められるようになっています。

SMDは、LEDチップを個別のパッケージとして基板に実装する方式で、現在でも最も広く使われているスタンダード方式です。屋外広告・イベント・商業施設など多くのLEDビジョンで採用されています。

一方で、LED素子が露出しているため衝撃に弱く、触れる環境では破損リスクがある点、微細ピッチになると実装が難しくなる点は注意が必要です。

COBは、LEDチップをパッケージ化せず、基板上に直接実装する方式です。表面は樹脂で一体化され、凹凸の少ないフラットな構造になります。

このため、COB LEDビジョンは「屋内・近距離用途」で特に強みを発揮します。

注意点として、初期コストが高くなりやすいこと、修理はモジュール単位交換が基本になりやすいこと、メーカーごとの仕様差が大きいことが挙げられます。導入前に、保守体制・交換対応を必ず確認しましょう。

GOBは、SMD方式の上から透明樹脂をコーティングする方式です。SMDのメリットを残しつつ、耐久性を高めることを目的としています。

一方で、樹脂表面の反射・映り込み、修理時の作業性、品質のメーカー差には注意が必要です。

IMDは、複数のLED素子を一体化した構造で実装する方式です。SMDとCOBの中間的な位置づけとして語られることもあります。

採用メーカーが限られ、仕様が独自になりやすいため、長期供給・保守体制は事前に確認しておきましょう。

各方式の違いを、耐久性・保守性・コストという実務で重要な観点から整理します。